DENT
C'est l'abréviation de "Chip On Glass" en anglais, c'est-à-dire que la puce est directement liée au verre par ACF (film conducteur anisotrope). Cette méthode d'installation permet de réduire considérablement la taille de l'ensemble du module LCD, son coût est inférieur à celui de la méthode TAB et sa fabrication est facile. Il est applicable aux écrans à cristaux liquides pour les produits électroniques grand public, tels que les téléphones portables, les PDA, les MP3 et autres produits électroniques portables. Ce type d'installation est piloté par les fabricants de circuits intégrés et constitue aujourd'hui le principal lien entre le circuit intégré et l'écran LCD.
ÉPI
Est l’abréviation anglaise «Chip On Board», c’est-à-dire que la puce est en train de coller (Bonding) sur le circuit imprimé, ce qui peut considérablement réduire la taille du module, tout en réduisant les coûts en termes de prix. Étant donné que les fabricants de circuits intégrés réduisent la production de QFP (un type de circuit intégré de type SMT à quatre branches) dans la production de commandes LCD et de puces associées, la méthode SMT traditionnelle sera utilisée dans les futurs produits. Peu à peu remplacé.
Quel que soit le module COB ou COG, le tout avec la liaison de circuits intégrés, nous pouvons fournir une conception personnalisée.
