Sous la double pression de l’ingérence de l’épidémie et du rebond de la demande, la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs est sous pression, et la pénurie de capacité de production existe dans presque tous les maillons de la chaîne industrielle, et ne peut être résolue à court terme.
Parmi eux, le problème de l’emballage du substrat en rupture de stock dure depuis une longue année, et les entreprises apparentés ont également commencé des plans d’expansion de la production dès 2019, mais la demande a soudainement augmenté, et la situation de pénurie est encore grave.
Ji micro réseau a récemment signalé dans le « FC-BGA emballage substrat période de livraison de substrat d’un an, matériau de base ABF en rupture de stock durera jusqu’en 2022 », en raison de l’épidémie, CPU, GPU et autres puces LSI demande a doublé, conduisant ainsi la grande taille du substrat FC-BGA l’an dernier était dans un état de pénurie de capacité.
Les initiés de l’industrie soulignent que, compte fait référence à la situation actuelle du marché, le substrat FC-BGA de grande taille est le substrat le plus grave en rupture de stock, d’autres substrats d’emballage conventionnels sont également en rupture de stock, la période de livraison est essentiellement de trois mois à six mois, certains même un an.
Les fabricants nationaux accélèrent pour sortir de l’encerclement et accroître leur production
En fait, de 2011 à 2018, la technologie des substrats d’emballage a continué de se développer, mais la demande du marché est essentiellement stable, par conséquent, l’industrie dans son ensemble n’a pas effectué d’expansion à grande échelle.
Bénéficiant du développement de la 5G, de l’IA, de la conduite autonome, du Big Data et d’autres industries, la demande de puces haut de gamme est en plein essor. La demande du marché pour le substrat d’emballage a commencé à se développer rapidement à la fin de 2019, et les spécifications sont également progressivement améliorées. La demande de substrat d’emballage IC de grande valeur avec une plus grande taille, un nombre de niveaux plus élevé, une fonction plus forte et une conception plus complexe a considérablement augmenté.
Depuis 2019, les fabricants chinois et taïwanais ont commencé à annoncer une expansion de la production. En ce qui concerne le substrat ABF, les fabricants taïwanais tels que Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd., et Aotus Chongqing Factory ont commencé à étendre leur production, tandis que les fabricants nationaux tels que Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., se sont concentrés sur le substrat BT.
En fait, Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis et d’autres fabricants nationaux ont également exposé l’activité substrat FC-BGA avec ABF comme support. Selon les initiés, Yueya a déjà atteint le stade de l’épreuve, qui devrait faire les progrès les plus rapides. Il a la capacité et n’a qu’à augmenter sa production. Plusieurs autres entreprises ont également l’intention de construire des usines, qui en sont encore au stade de la recherche et du développement.
Huajin Semiconductor a annoncé le 26 Mars, la société dans le domaine de la technologie d’emballage de substrat FC-BGA à travers des années d’investissement et d’accumulation de technologie, a formé une grande conception de substrat, simulation, développement de processus clés et la fabrication de petits lots et d’autres processus standard intégrés, pour remplir la grande taille FC-BGA champ de processus domestique vierge.
Selon la divulgation, Huajin Semiconductor est l’une des premières entreprises en Chine à développer et à réaliser la production en petits lots de substrat FC-BGA avec ABF comme support. Huajin a accumulé une riche expérience dans le développement de matériaux clés de haute densité et de grande taille fc-BGA substrat d’emballage. À l’aide du procédé SAP, Huajin Semiconductor a préparé avec succès un substrat FC-BGA de grande taille de 8 couches et a réussi le test électrique.
Dans l’aspect du substrat BT, l’industrie a souligné que les fabricants nationaux de substrats d’emballage dans une partie de la gamme de produits, s’est accompagnée de la croissance des entreprises nationales de conception de puces et d’usines d’emballage et d’une percée, une partie de l’entreprise est de servir les clients mondiaux.
Les initiés de l’industrie ont en outre souligné que la technologie de base de Zhuhai Yueya Via Bar processus a atteint la position de leader mondial dans l’amplificateur de fréquences radio, a longtemps été un fournisseur d’Apple, et est également dans la position de leader mondial dans l’emballage de monnaie numérique.
Dans le même temps, Shennan Circuit a fait une bonne percée dans les domaines du MEMS, substrat SENSor, substrat de stockage et substrat RF, et Xingsen Technology a fait une bonne percée dans le domaine du substrat mémoire. Tant que les fabricants mentionnés ci-dessus augmenter leur production, la pénurie de substrat BT peut être résolu facilement.
En plus du développement plus mûr des fabricants de technologie ci-dessus, un grand nombre de fabricants domestiques de BPC tels que Chongda Technology, Zhongjing Electronics ont commencé à mettre en page les activités de substrat d’emballage.
Les matériaux et l’équipement en amont sont des goulots d’étranglement et les pénuries se poursuivront
Cependant, il n’est pas facile d’entrer dans le champ de substrat d’emballage à partir de BPC. Le substrat d’emballage IC est une entreprise à fort investissement et lourde d’actifs avec des barrières élevées en capital, en technologie et en clients.
Selon des personnes familières avec la question, les nouveaux venus sont susceptibles d’exiger des investissements considérables en capital, ainsi que beaucoup de temps pour construire la technologie, le renforcement de l’équipe et la certification des clients. Du point de vue du circuit du Shennan et de la technologie Xingsen, de la recherche et du développement du projet à la production de masse de substrats d’emballage, les nouveaux fabricants nationaux dans le domaine du substrat d’emballage ont besoin d’au moins trois ans pour entrer sur le marché.
Par conséquent, par rapport aux nouveaux venus, l’expansion des fabricants qui ont fait une percée sur le marché peut résoudre le problème de la pénurie industrielle plus rapidement.
Selon les médias taïwanais, les fabricants taïwanais Xinxing, Nanpower, Jingsuo dans les commandes de substrat ABF ont été arrangés jusqu’en 2023, les commandes de substrat BT sont pleines jusqu’en août.
Par conséquent, la demande du marché de l’industrie du substrat d’emballage est forte, les prochaines années de la tendance de la concurrence est bonne, les principaux fabricants sur l’expansion de l’attitude est plus positive, la perspective est prévisible.
Toutefois, la réalité est que le remplacement national des progrès du substrat d’emballage est relativement lent, le processus, les matériaux, l’équipement sont soumis à l’étranger, qui est également les fabricants nationaux pour augmenter la production, améliorer la capacité de traitement, réduire le coût de la résistance.
Les initiés de l’industrie ont déclaré qu’à l’heure actuelle, les fabricants nationaux ont progressivement amélioré leurs capacités technologiques, mais qu’ils doivent importer des matériaux et de l’équipement.
Dans le processus de production du substrat, du papier d’aluminium, de la plaque revêtue de cuivre, de la feuille semi-durcie, de la résistance à la soudeuse, du photorésistant et d’autres matériaux doivent être utilisés. Toutefois, ces matériaux sont actuellement principalement monopolisés par le Japon et les États-Unis, et les substituts nationaux sont très peu nombreux, en particulier les matériaux ABF.
« En fait, en amont des matériaux et l’invention de l’équipement, les fabricants nationaux ont une certaine disposition, comme Sheng Yisheng Technology a été en mesure de produire des matériaux de résine BT, mais en raison du risque élevé, la reconnaissance du terminal est relativement faible, les usines d’emballage et les terminaux ne sont pas prêts à essayer de changer de produits nationaux.
Il en va de même pour l’équipement, qui doit être importé, mais le délai de livraison des équipements clés, y compris les machines d’exposition et les machines de forage laser, a déjà atteint un an, selon des personnes familières avec la question.
Les initiés de l’industrie ont souligné que, compte tenu de la période de livraison actuelle de l’équipement, il faudra environ un an pour qu’une commande soit effectivement introduite dans l’équipement, de sorte que même avec l’expansion actuelle, la nouvelle capacité ne sera pas ouverte avant 2022 au plus tôt.
Il convient de mentionner qu’il y a un temps de montée en puissance très long de la production à la pleine capacité. Prenons l’exemple du circuit de Shennan, l’usine de substrats d’emballage construite par son projet d’introduction en bourse a été mise en production à l’essai à la mi-2019 et devrait atteindre sa production à la fin du deuxième trimestre 2022.
Circuit de Shennan a également souligné que par rapport aux BPC, substrat d’emballage en raison de la précision du produit, difficulté de processus, les exigences des clients sont relativement plus élevés, l’usine sera relativement plus long temps d’escalade, généralement 1-2 ans.
À l’heure actuelle, du point de vue du calendrier d’expansion de la production des grands fabricants, la libération substantielle de nouvelles capacités aura lieu en 2022, et la pénurie du marché pourrait être soulagée après 2023. Par conséquent, la situation globale du marché cette année sera encore en pénurie.
