Le 16 avril, le projet de base de production de circuits imprimés souples et rigides de Shangda Electronic et de COF a signé un contrat à Suining, dans le Sichuan, pour un investissement total d'environ 5,8 milliards de yuans, principalement pour Chengdu, Chongqing et Mianyang BOE.
Shangda Electronics est l’un des plus importants fournisseurs de cartes de circuit imprimé flexibles en Chine et devrait entrer dans le top 5 de l’industrie mondiale des FPC dans les 5 prochaines années.
Il est rapporté que la carte de circuit imprimé souple et rigide de cet investissement est composée d'une carte de circuit imprimé souple et d'une carte de circuit imprimé rigide, qui sont combinées par un processus de pressage et d'autres processus connexes pour former une carte de circuit imprimé présentant les caractéristiques FPC et PCB. Technologies clés requises pour la technologie d'affichage flexible OLED du projet COF.
En outre, Shangda Electronics a investi 3,5 milliards de RMB dans la construction du projet COF à Zhangzhou en 2017. Ce projet a été conçu pour combler le vide existant dans la conception et la fabrication indépendantes de substrats d'emballage souples pour les circuits intégrés de commande de bobines et de bandes. Huawei, vivo, BOE, Tianma et de nombreux autres clients domestiques. Ils surveillent de près leur production.
Le projet de chaîne de production flexible AMOLED de 6ème génération annoncé par BOE est situé à Chengdu, Chongqing, Mianyang et Fuzhou. La chaîne de production de Chengdu a été mise en service et la chaîne de production de Mianyang devrait être mise en service cette année. La ligne de production de Chongqing est en construction.
